SiMa.ai、低消費電力の新AIチップで市場拡大を狙う

米シリコンバレーのスタートアップSiMa.aiは、Dell Technologies Capitalなどの大手投資家から7,000万ドルの資金調達を受け、新たなエッジAIチップ「MLSoC Modalix」を発表しました。

これにより、エッジAI市場での存在感をさらに強化する狙いです。

MLSoC Modalixは、6ナノメートルの小型設計で、前世代の16ナノメートルチップを大幅に上回る低消費電力と高性能を実現しています。

特に畳み込みニューラルネットワーク（CNN）やトランスフォーマー、生成AIといった高度なAIモデルを効率的にサポートし、産業オートメーションや医療分野、航空宇宙、防衛分野での活用が期待されています。

SiMa.aiのCEO、クリシュナ・ランガセイ氏は、この新製品が「ロボティクスや具現化AI、感覚情報を基にした未来を切り開く」と述べ、Modalixが人間とロボットの相互作用を促進するアーキテクチャとして重要な役割を果たすと強調しました。

さらに、Modalixは複数のモーダルデータ（テキスト、音声、映像）を統合して処理する能力を持ち、低消費電力で高性能なエッジAIソリューションを提供します。

この技術により、AIの応用範囲が拡大し、エッジ環境でのリアルタイム処理が容易になります。

例えば、産業用ロボットやドローンといった機器での高度なAIモデルの展開が可能です。

また、同社のソフトウェアスタック「Palette Edgematic」により、ノーコードでのAI開発が可能となり、非専門家でもAIを活用できるプラットフォームが提供されます。

SiMa.aiは、この新しいMLSoC Modalixチップを通じて、エッジAI市場でNvidiaなどの競合他社に対抗する姿勢を見せており、今後も業界をリードしていく見込みです。

参考記事：SiMa.ai